第404章 博浪需要被重点针对 (第2/4页)

”面对老苗头，温良的回答又不一样，“我们的元器件物料储备很充裕，不只是屏幕，反正只要是国境外的采购，基本都够数了，包括神龙系列的高端SoC。”

    “台积电28nm工艺目前的月产能大概是7万多片晶圆，平均每片晶圆大约可以切割出450片合格芯片，一个月就能代工生产出三千多万片芯片。”

    “苹果现在的订单是三星在代工，它家偷偷砸钱给台积电去磕20nm工艺，也没指望今年能用上，我们不关注20nm制程，对台积电来说比瞌睡枕头都开心，它家之前接不下苹果的单子，现在苹果的需求不在28nm，算是巴不得博浪这种大顾客。”

    “泽总不仅一点牛逼没吹，实际上我们现在的储备比他说出来的还充裕，没办法，有钱嘛，能使磨推鬼的。”

    老苗头耐心的听着温良吹嘘。

    至于博浪为什么不关注20nm这个更先进的光刻制程，那是因为现在海量的资金砸到了华虹半导体、中芯国际，以及现在还在建设中的星空半导体这个最后备选。

    博浪团队分析三家一定会有一家能在未来一年内突破技术屏障。

    毕竟博浪现在已经向半导体上游投下去的上千亿也不是用来听声响的，各种突破层出不穷。

    这里有必要说明的是，光刻机的原理其实是非常非常简单的，就——用光把图案投射到硅片上。

    对，号称现代工业皇冠的光刻机其原理就是这么简单。

    无非是在具体实现上有两个很大的难点：

    如何让图案尽可能小；

    以及如何让生产效率尽可能高。

    现在的技术来说，图案要小到一平方毫米里面有差不多上亿个晶体管，嗯……一平方毫米等于0.000001平方米，零太多，换一下，百万分之一平方米。

    即：不到针尖那么大的地方要装上亿晶体管，甚至过亿晶体管这样子。

    生产效率现在已经可以高到一小时出产2~300片300毫米(12寸)晶圆。

    每片晶圆理论上可以切割700~1000片芯片，只是不同芯片的面积和晶圆边缘损耗以及良率让现在一片晶圆的合格产出一般在四五百片左右，未来肯定是会更高。

    而先进光刻机比如ASML的产品能保证7×24小时工作，全年停机时间不超过3%。

    此外……光头一次只能曝光大概是26×33毫米即橡皮那么大的区域，一片12寸晶圆大概是70659平方毫米的面积，曝光一遍要移动上百乃至几百次。

    由此可以想象光刻机台的移动速度有多快，再加上每次移动的定位要精确到几十纳米——头发丝的几万分之一。

    所以光刻如此简单的原理，配合这么精细的工艺要求，考验的真不全是物理学、化学、技术工程学等方面，还有资金量级。

    让精密动作到令人发指的机器稳定工作，是工程学上的巨大挑战，也需要海量的必要尝试以获得经验。

    事实上，研究资金的投入量终究会是有限的。

    因为后来哪怕最贵的ASML EUV光刻机，也只卖1.2亿美元一台，而EUV的全球需求量不会太多，一百台都难。

    所以……如果博浪的星空半导体项目完全成功，全球半导体行业都会面临极致压力。

    额外的，有观点认为，在未来的几十年里，摩尔定律的推动主要不是靠物理学，而是靠钱。

    而2013年一季度利润高达713亿的博浪集团，在温良的掌舵下，正在进一步摆脱对内地以外的半导体产业链依赖，从而进一步推动半导体工业产业链国产化！

    以至于原先华虹对先进制程没有动力……或者说无能为力的情况下，也在一季度先后确定了28nm和20nm的技术路径选择，并确立研发计划，现在正在计划建立制程基准。

    同样在过去的一季度，由于要承接博浪终端神龙M1代工，华虹的那条独一份的12寸40nm制程产线终于实现了稳定出

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